您的位置:龙人科技解密中心 >> CPLD专题解密 >> Lattice芯片解密 >> ECP3-150芯片解密与内部相关性能介绍

ECP3-150芯片解密与内部相关性能介绍

[发布时间:10-09-29 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

  LatticeECP3系列,是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES,DDR3存储器接口,强大的DSP功能,高密度的片上存储器以及多达149K的LUT, 所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。 整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。
  龙人科技芯片解密服务中心目前可针对ECP3-150解密(破解)等LatticeECP3系列FPGA芯片解密服务,有解密需求者请与我们联系咨询更多解密详情
  芯片解密联系方式:
  公司地址:深圳福田区福虹路世贸广场荟景豪庭12F
  地区邮编:518033
  公司传真:086-0755-83676377
  24小时业务服务热线:086-0755- 83690800
  24小时技术咨询热线:086-0755- 83676323
  电子商务中心服务热线:086-0755-83757007
  联系邮箱(Email):market2@pcblab.net
  关于FPGA:
  FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

上一篇:ECP3-95芯片解密与片内相关技术介绍
下一篇: