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ECP3-95芯片解密与片内相关技术介绍

[发布时间:10-09-29 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

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  关于LatticeECP3系列:
  LatticeECP3系列,是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES,DDR3存储器接口,强大的DSP功能,高密度的片上存储器以及多达149K的LUT, 所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。 整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。
  LatticeECP3主要特点:
  配备SERDES的低功耗FPGA
  低功耗的65纳米工艺
  与同类产品相比,静态功耗降低80%,总功耗降低50%
  在3.2 Gbps速率下,每个SERDES信道的功耗小于100mW
  经过优化的FPGA结构
  4-输入查找表(LUT)结构
  逻辑密度从17K至149K LUT
  高达6.8兆位的嵌入式RAM块(EBR)
  每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL
  可级联的带有ALU的sysDSP?
  乘、累加、加和减法运算
  高性能的加法树和MMAC功能
  54-位可级联的算术逻辑单元
  24至320个乘法器(18x18)
  高级的配置选项
  针对SPI闪存的并行触发模式
  自动的多重引导功能
  片上的128位AES解密功能
  采用TransFR?技术的现场更新
  高速嵌入式SERDES
  至多16个3.2Gbps的信道
  数据率从250Mbps到3.2Gbps
  兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准
  支持混合协议与混合速率
  支持PCI Express、以太网(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、Serial Rapid I/O、CPRI以及OBSAI