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Xilinx单片机XCF08P相关性能介绍及解密

[发布时间:11-04-14 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

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   最近,龙人科技芯片解密服务中心针对Xilinx芯片的整体攻关为大家的解密项目带来了佳音,下文介绍关于XCF08P芯片的主要特性供大家参考:
XCF08P Features:
· 在系统可编程PROM中的配置赛灵思FPGA
· 低功耗的NOR闪存工艺先进的CMOS
· 20000计划耐力/擦除周期
· 操作的整个工业温度范围(-40° C至+85℃)
· IEEE标准1149.1/1532边界扫描(JTAG)用于编程,支持原型和测试
· 标准FPGA的JTAG命令启动配置
· 对于存储更长的时间或多个比特流级联
· 专用边界扫描(JTAG)的I / O电源(VCCJ)
· I / O引脚兼容电压等级从1.5V至3.3V
· 设计支持使用赛灵思ISE和阿莱恩斯基金会的ISE系列软件的软件包
· 1.8V电源电压
· 串行或并行接口的FPGA配置(最多33兆赫)
· 采用体积小巧的VO48,VOG48,FS48和FSG48包
· 设计技术使存储和修改访问多个设计修订版配置
· 内置数据解压缩与Xilinx兼容先进的压缩技术
  以上是我们针对Xilinx单片机的主要特征进行简单介绍,供广大客户及其他芯片解密工程师在解密项目合作及芯片技术应用中参考借鉴。如果客户有XCF08P芯片解密以及其他Xilinx芯片解密需求,请与龙人科技联系咨询更多合作详情
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