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LPC2144芯片结构介绍与IC解密

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  LPC2144 特性
  16/32位ARM7 TDMI-S微控制器,超小LQFP64封装。
  8kB~40kB的片内静态RAM和32kB~512kB的片内Flash程序存储器。
  128位宽度接口/加速器可实现高达60 MHz工作频率。
  通过片内boot装载程序实现在系统编程/在应用编程(ISP/IAP)。
  单个Flash扇区或整片擦除时间为400ms。256字节编程时间为1ms。
  EmbeddedICE RT和嵌入式跟踪接口通过片内RealMonitor提供实时调试和高速跟踪指令的执 行。
  USB 2.0全速设备控制器具有2kB的终端RAM。此外,LPC2146/8提供8kB的片内RAM,可通过DMA访问USB。
  1个或2个(LPC2141/2 vs. LPC2144/6/8)10位ADC转换器,提供总共6/14路模拟输入,每个通道的转换时间低至2.44us。
  1个10位的DAC转换器,可产生不同的模拟输出。
  2个32位定时器/外部事件计数器(带4路捕获和4路比较通道)、PWM单元(6路输出)和看门狗。
  低功耗实时时钟(RTC)具有独立的电源和特定的32kHz时钟输入。
  多个串行接口,包括2个UART(16C550)、2个高速I2C总线(400 kbit/s)、SPI和具有缓冲作用和数据长度可变功能的SSP。
  向量中断控制器(VIC)。可配置优先级和向量地址。
  小型的LQFP64封装上包含多达45个通用I/O口(可承受5V电压)。
  多达9个边沿或电平触发的外部中断管脚。
  通过一个可编程的片内PLL(100us的设置时间)可实现最大为60MHz的 CPU操作频率。
  片内集成振荡器与外部晶体的操作频率范围为1~30 MHz,与外部振荡器的操作频率范围高达 50MHz。
  低功耗模式:空闲和掉电。
  可通过个别使能/禁止外围功能和外围时钟分频来优化额外功耗。
  通过外部中断,USB,掉电检测(BOD)或实时时钟(RTC)将处理器从掉电模式中唤醒。
  单电源,具有上电复位(POR)和掉电检测(BOD)电路:
  -CPU操作电压范围:3.0V~3.6V (3.3V±10%),I/O口可承受5V的电压。
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