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PALCE22V10Q性能概述及芯片解密

[发布时间:11-03-21 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

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  PALCE22V10Q芯片解密是我们在AMD PALCE系列解密中成功取得解密方案的典型实例。这里我们提供对PALCE22V10Q芯片的基本介绍,供客户以及解密工程师参考借鉴,有PALCE22V10Q芯片解密等AMD系列IC解密请联系我们。

PALCE22V10Q  Features:
· 作为5 - ns的传播延迟和142.8兆赫的Fmax(外部)快速
· 低功耗的CMOS电子工程专辑
· 10宏单元作为注册或组合,并积极主动从低到高或可编程满足应用需求
· 多样的产品长期分布最多允许每路输出16个产品条款复杂功能
· 外围组件互连(PCI)的标准(-5/-7/-10)
· 全球同步异步复位和初始化预设
· 电源上电复位初始化和可测性预登记
· 广泛的第三方支持软件和编程
· 24脚裸泳,24引脚SOIC和28引脚PLCC
· 5- NS和7.5- ns的版本,利用分裂引线框架,以提高性能
   针对AMD芯片解密,龙人芯片解密中心已取得重大突破,可提供价格优惠的AMD系列IC解密服务。基于PALCE22V10Q的以上特性,我们目前已经成功完成PALCE22V10Q芯片解密,更多可解密AMD PALCE芯片解密型号不断更新中,如果您有AMD PALCE芯片解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。

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