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PEEL173片内简介与芯片解密

[发布时间:10-10-18 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

  PEEL173芯片是GOULD系列PLD芯片解密中的典型型号,龙人科技芯片解密服务中心针对PLD系列IC芯片解密的技术研究目前已经取得重要突破,针对多个系列的PLD芯片均能提供高效可靠的IC解密方案。
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  关于PLD
  PLD是做为一种通用集成电路生产的,他的逻辑功能按照用户对器件编程来搞定。一般的PLD的集成度很高,足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上,而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。
  目前使用的PLD产品主要有:1、现场可编程逻辑阵列FPLA(field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL(programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL(generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD(erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA(field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。