W965L6CB芯片解密与IC功能描述

　　深圳龙芯世纪科技芯片解密服务中心长期专业提供W965L6CB芯片解密/单片机解密等系列IC解密服务。依靠我们成熟的现成解密方案，丰富的实际解密经验以及对于解密过程的严格技术控制，针对客户的具体解密需求，我们能够最大限度确保解密的成功率和可靠性，且可最大限度降低解密周期及解密成本，为客户的总体项目开发提供最值得信赖的技术支持。
　　Features
　　Power supply VDD = 1.7V~1.95V、VDDQ = 1.7V~1.95V
　　Data width: x16
　　Burst Type: Sequential or Interleave、Clock rate : 133MHz, 166MHz
　　Standard Self Refresh Mode
　　PASR、ATCSR、Power Down Mode、DPD
　　Programmable output buffer driver strength
　　Four internal banks for concurrent operation
　　CAS Latency: 2 and 3
　　Burst Length: 1、2、4 、8 and full page
　　Operating Temperature Range: Extended (-25°C ~ 85°C), Industrial (-40°C ~ 85°C)
　　Bidirectional, data strobe (DQS) is transmitted or received with data, to be used in capturing data at the receiver
　　龙芯世纪科技长期专业提供W965L6CB芯片解密等Winbond系列单片机解密服务。如果客户有W965L6CB芯片解密以及其他Winbond芯片解密需求，请与龙芯世纪科技联系咨询更多合作详情。