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2012-05

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Intel将发布NM70芯片组 专供超级本

,而为了进一步降低成本,Intel又开始了一项新的计划,发布新的超级本专属芯片NM70。  不同于桌面/移动版芯片组,新的NM10组主要从成本和功耗考虑,规格将进一..

2012-05

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IC厂商海思跨足电视芯片领域挑战晨星及联发科

设计大厂海思半导体近日与安谋(ARM)联合宣布,海思已获得一系列ARMMali绘图处理器(GPU)授权,由于ARM企图以Mali-400以上规格GPU拉开与美商MIPS距离,在智能电..

2012-05

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百度再度推出手机 改打亲民牌

至此,半年时间内,百度已经接连推出两款智能手机。不过,两款手机的却是迥然不同。去12月20日,百度携手戴尔发布了传闻已久的百度易平台手机Streak Pro D43。其..

2012-05

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分析称iPhone 5发布不受高通芯片缺货影响

缺货的影响,iPhone 5的产品进行还处在正常的轨道上,预计会在今年十月份发布。  虽然高通公司还没有确定成为苹果下一代智能手机的零部件供应商,事实上只有正..

2012-05

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谷歌平板或将让三星代工

的代工订单,并沿用Nexus这个系列名称。  消息指出,Android开发者Adam Green日前自Google Git数据库里面挖掘出一台神秘的移动设备情报,包括搭载三星Exynos 5..

2012-05

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联想与英特尔合推ThinkPad Win8平板电脑

的ThinkPad平板电脑。  据称,内置英特尔芯片的ThinkPad平板电脑的发布日期,取决于微软发布Windows 8的时间。Windows 8有望于今年晚些时候推出。  英特尔计..

2012-05

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华力创通成功完成首批基带芯片内测

(GNiStar-1)的研制开发,首批量产型北斗/GPS民用产业化如期下线,并已完成内部测试。  该芯片完全采用华力创通自主知识产权核心技术,全面符合北斗卫星导航民用..

2012-05

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微软宣布加入HMC组织

HMC被视为RAM技术的未来,与现有技术相比,其带宽有极大增长,内存延迟大幅降低,而功耗更低。简单来说,HMC内存也是一种3D堆叠技术,多层RAM电路可以层叠在一起..

2012-05

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TSMC最快双核ARM芯片流片成功

流片成功,产品默认频率高达3.1GHz,是目前频率最高的ARM芯片。  新的双核Cortex-A9芯片采用了TSMC的28 nm HPM (high performance for mobile applications),..

2012-05

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石墨烯技术取得突破 成芯片绝佳材料

芯片的绝佳材料,国际科技大厂均花大钱投资在此微小薄片上,被视为是一种传说中材料,目前制造成本达每公斤十一万元。逢甲大学运用机械剥离等技术,创国内之先研..

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