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芯片解密二次开发 打破可植入设备“排异”壁垒

    随着可植入设备的逐渐兴起,越来越多的研发人员开始试图在该领域进行更多的技术突破。国内专业芯片解密公司龙人科技表示,可植入设备的技术关键在于核心芯片,以及如何克服可植入设备“排异”的问题。

微芯片是核心难更换才是最关键
可植入设备根据相应功能,主要由传感器、芯片和精密机械部件组合而成。而微芯片几乎是所有可植入设备必备的元件之一。由于国内芯片企业核心技术的缺失,现如今国内可植入设备的发展仍然受到“洋芯片”的制约,难以取得较好进展。
与消费电子类产品不同,可植入设备对安全性、可靠性以及集成度等方面的要求非常高。可植入设备一旦出现故障和危险,只能通过手术取出更换,及其容易给患者带来较大创伤。因此,如何解决可植入设备的“排异”难题将成为可植入设备发展的重大课题。
芯片解密二次开发,打破可植入设备“排异”壁垒
可植入设备核心的微控制芯片除了具备所要求的基本功能外,还需要采用各种安全加固技术,保证硬件的安全性和可靠性以及软件的稳定性,这技术人员来说将是一个严峻的挑战为此,利用反向技术进行芯片解密不仅可以解决国内芯片核心技术缺失问题,还可以在国际高端芯片技术的基础上进行二次开发,完成新的技术突破。
龙人科技反向研究中心是龙人集团旗下子公司,在龙人集团深圳总部的大力扶持下,已成功解密上万种不同芯片,在芯片解密领域有着丰富的经验,其解密芯片涉及通讯、医疗、军工、航天航空等领域。
据龙人科技反向研究中心技术人员透露,龙人科技在可植入设备上的芯片解密已经完成了国际高端技术的复制克隆,正在芯片二次开发的领域开展深入研究。龙人科技表示,我们将坚持开拓创新,绝不满足于单纯的技术复制,要彻底打破可植入设备“排异”壁垒,为国内高新企业提供强有力的技术支持,助力国内芯片产业的快速腾飞。


 

 

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