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进击的芯片解密 可加速物联网开发的新型芯片问世

 

    随着物联网(IOT)市场的持续升温,产品的无线网络链接需求要开始逐渐增加。对此,芯科实验室正式推出支持多重协定的系统单芯片( SoC ) Wireless Gecko 产品系列,为物联网设备提供弹性的互通性和价格性能比的最佳选择。

    随后,国内芯片解密行业领先企业龙人科技反向研发中心表示,目前龙人科技在该芯片系列上的芯片解密研究已经全面启动,将于不久后完成二次开发研究。据龙人科技反向研发中心芯片解密技术人员透露,该芯片的相关产品芯片解密开发设计将会简化无线网络开发、配置与调试过程,可加速产品的无线功能设计,为国内物联网产业的发展提供新生力量。

    龙人科技芯片解密技术人员指出,此次新型芯片系列的芯片解密研究整合了ARM Cortex-M4 核心与节能的 Gecko 技术,能提供用于网络的最佳Thread 和 ZigBee 协定堆叠、用于专有协定的直觉性无线电界面软件、以及点对点链接的 Bluetooth Smart应用。

    除此以外,龙人科技芯片解密技术人员还在原来的基础上大大降低了生产成本,利用软件堆叠和统一的开发环境,大幅简化无线设计,这也意味着开发人员可在更短的时间内推出产品上市,快速抢占先机。因此,该芯片模组的芯片解密研究的顺利完成将可在短时间内助力国内物联网产业快速崛起,打破国外高端物联网的技术垄断。

    龙人科技反向研发中心是龙人集团旗下子公司,在龙人集团深圳总部的大力扶持下,现已发展成集研发、设计、技术成果转让为一体的高新企业。日前,龙人科技已与国内多家高科技厂商达成合作,为其提供全套技术资料及产品二次开发完整解决方案,在反向技术攻破的同时坚持自主二次开发,致力推动高端科技国产化进程。