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单片机解密剖析工业物联网芯片是怎样炼成的

    一直以来,国际芯片市场被联发科、高通、飞思卡尔等IT巨头垄断,其他品牌厂家很难打破这一格局。特别是像我国一样对芯片研究起步晚、起点低的国家,在世界芯片领域几乎没有发言权。近日,我国重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发出全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片,开启了国产芯走上国际化的先河。同时,此次研发的成功也带动起芯片研究热潮,下面就从单片机解密这一独特视角为大家剖析工业物联网芯片是怎样炼成的。

    工业物联网芯片的先进性能
    随着计算机、互联网与移动通信领域快速发展,形成信息产业浪潮。其他各个领域也开始骚动,逐渐趋向智能化发展。如今,世界上的万事万物,小到手表、钥匙,大到汽车、楼房,只要嵌入一个微型感应芯片,就能使之智能化。同时,当我们借助无线网络技术,就可以让这些嵌入感应芯片的物体自动工作,相互“交流”,这就是物联网。因此,在工业物联网的实现过程中,感应芯片成为影响整个系统正常运行的关键,指挥者每个环节的日常工作。此次重庆邮电大学研发出的工业物联网芯片能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准。具有先进的射频架构、低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。
    单片机解密反向解读物联网芯片之谜
    物联网芯片到底是怎样设计研发出来的呢?作为我国芯片研究中的代表性成果,自然会对其技术关键信息加密,以防止未经许可的访问,保持芯片设计专利产权。而我们通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得的有关技术信息,就叫做反向工程研究,包括单片机解密、芯片解密、IC解密、pcb抄板等技术手段。其中,单片机解密、芯片解密、IC解密就是专门针对加密芯片的反向研究,获取芯片设计关键技术信息的技能。单片机攻击者,利用芯片设计中的系统漏洞,借助专业的技术设备和手段,提取芯片关键信息,获取单片机内程序。
    单片机解密为中国芯片设计提供创新灵感
    针对此次工业物联网芯片的研发成功,其他芯片研究机构也应更加努力,一起提升我国芯片技术的整体水平。在此过程中,单片机解密不但可以将欧美日韩等先进芯片生产厂商的芯片设计信息反向研究出来,供我国各芯片研究机构参考借鉴,还可以在已有芯片技术成果上,进行深加工,二次开发,设计出性能功能更加完善的新芯片,为其他芯片设计商提供创新设计灵感。激发各芯片设计者的自主研发热情,助力更多国产化高端芯片的生成。
 
 

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