数字转换器单芯片电容测试方案(下)

[发布时间:12-07-05 来源:http://www.xpjm.net/ 发布者:admin 点击次数:]

  对于电容传感器的测量,芯片提供了非常灵活的连接方式。
  Pcap01内部有一个非常强大的温度测量单元,用户可以选择外接温度传感器测量,或者应用内部集成的铝电阻作为温度传感器电阻。内部铝电阻的温度系数为TK≈2800ppm/K,一般的温度测量完全可以满足。当然如果对于温度测量要求较高,则需外接高精度温度传感器来进行测量。
  芯片内部带有一个48位的信号处理单元,这个处理单元将会处理CDC(电容测量)和RDC(电阻测量)的信息,获得测量数据将结果给到芯片输出端口。所获得的粗值数据将会存放在内部RAM当中,而内部有OTP或者SRAM可以用于客户进行自己程序的编写。芯片在测量完成后,一定会进入SRAM或者OTP执行内部程序,最简单的就是将测量结果读出写入到芯片的。那么还可以在程序当中进行非常多的工作,普通单片机的功能都可以在芯片内部的DSP处理单元中实现。
  压力固件是另一个针对压力传感器应用以及其他普通应用的集成固件。它带有高阶的多项式逼近的数学算法线性补偿,还带有温度补偿算法,这些补偿算法除了在压力传感器的应用当中,还可以在其他很多的传感器应用当中进行调用,实现非常简单。
  另外还有标准固件,进行普通电容测量,给出结果,有多个通信接口有效等必要功能。
  综上所述,Pcap01单芯片方案将会使您的整体方案设计更加简单,电容测量性能更佳优越和可靠,革新的单芯片电路以及可以自由选择的带有不同补偿方式的固件如线性补偿以及温度线性补偿方式,不仅仅提升了电路测量的水平,同时也进一步提高了传感器本身的测量性能。Pcap01芯片将会使电容测量更加简单方便。